英伟达GTC大会于3月18日至21日期间在圣何塞会议中心和线上同时举行。根据NVIDIA官方公众号显示，有超过77家生态系统合作伙伴和超过25台合作伙伴机器人亮相GTC，展示机器人行业的未来发展趋势，其中既有行业巨头，也有娱乐机器人。

在本次英伟达GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。据CNBC消息，黄仁勋称，英伟达最新的AI芯片Blackwell售价将在3万美元至4万美元之间。他估计，英伟达在研发成本上花费了大约100亿美元。

3月20日，英伟达还宣布计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，这是人工智能处理器的关键组件。三星试图追赶竞争对手SK海力士，后者最近开始大规模生产其下一代HBM芯片。

“HBM内存非常复杂，附加值非常高。我们在HBM上投入了大量资金，”英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋周二在加利福尼亚州圣何塞举行的媒体吹风会上表示。黄仁勋表示，英伟达正在对三星的HBM芯片进行资格认证，并将在未来开始使用它们。

与此同时，三星在存储芯片领域的最大竞争对手SK海力士在19日宣布，已开始量产下一代高带宽存储芯片HBM3E。HBM已成为人工智能热潮的重要组成部分，因为与传统存储芯片相比，它提供了急需的更快的处理速度。SK海力士实际上是目前英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。虽然没有透露新HBM3E 的客户名单，但SK海力士高管告诉《日经亚洲》，新芯片将首先发运给英伟达，并用于其最新的Blackwell GPU。

三星一直在HBM上投入巨资，以追赶竞争对手。该公司于2月份宣布开发出HBM3E 12H，这是业界首款12堆栈HBM3E DRAM，也是迄今为止容量最高的HBM产品。三星表示，将于今年上半年开始量产该芯片。黄仁勋在周二的媒体吹风会上对记者表示：“三星和SK海力士的升级周期令人难以置信，一旦英伟达开始增长，他们就会与我们一起成长。”“我非常重视我们与SK海力士和三星的合作关系，”他补充道。

另一方面，本次大会中有关机器人的会议也同样内容丰富，包括AI对机器人行业的影响、机器人行业的生成式AI、机器人与AI视觉、提升人形机器人性能等。谷歌旗下人工智能企业DeepMind 将在“生成式AI时代的机器人”会议上揭示由生成式AI在感知和交互方面的进步推动的下一个机器人技术前沿。

另外，初创公司Figure AI也在近日发布了一段新视频，展示了人形机器人Figure 01所具备的技能。据悉Figure 01最大的亮点在于利用OpenAI的大型语言模型，可以和人类进行正常的完整对话。由于OpenAI模型还支持多模态输入，因此可为Figure 01提供高级视觉和语言智能。Figure神经网络可提供快速、灵巧的机器人动作。多模态模型作为人形机器人的大脑，是机器人应用落地的核心痛点。随着机器人大模型的快速推进，人形机器人能力边界或快速拓展。